AMTECH 型号 RMA-223
类型 NC 适用范围 BGA返修，手机维修

一．美国AMTECH助焊膏

二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

Flux Type:RMA-223-UV

Lot#:314-07-01

Volume:10cc（黑头）

Flux Type:RMA-223-TPF（UV）

Lot#:264-09-01

Volume:10cc（尖头）

Made in USA